TO封装技术，其实就是指Transistor Outline 或者 Through-hole 封装技术，也就是全封闭式封装技术。是现在在应用中上比较常用的微电子器件的封装方式。
       TO封装的相对于其他的封装技术，他的长处在于在于寄生参数比较小，而且成本很低，工艺也相对来说简单，使用起来更加的灵活方便，所以这种封装器经常用于PD、LD、LED以及光接收器件和组件的封装。这些年来，随着激光器阈值的降低，对于许多的类似迎用，例如短距离通信公及背板之间的连接，以致冷TO封装激光器获得了及其全面的应用,在封装成本上拥有着极大优势的TO封装，以及人们对封装技术的大量研究，TO封装激光器的速率已经高达50Gb/,近年来高速TO形式封装激光器越来越受到人们的青睐。在TO封装半导体激光器中，采用高热导率过渡热沉与热沉组合的结构，有效增强TO封装半导体激光器的散热特性，尤其是采用双 热沉结构，更可将激光器芯片工作产生的热量通过N边和P边同时导向基座进而更为有效地增强 TO 封装的半导体激光器的散热能力，大幅度地去降低激光器有源区的节温，尽量减小激光器的热阻，从而延长半导体激光器的使用寿命。